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官宣:业内最为复杂设计的小米手机来了,下周二见!

当今,智能手机的做工越来越精细了,还记得诺基亚盛行的时候,那时手机全部是塑料外壳,没有过多的设计讲究。而到了现在,手机的做工越来越被大家重视,不锈钢、玻璃、陶瓷等材质做成的机身,手机既牢固又美观,拿在手机也非常舒适。当然,除了手机外表做得好以外,我们看不到的手机内部同样也会进行了精雕细琢,就拿下周二要发布的这款小米手机来说,它的内部设计就非常的了不起。

今天小米官宣,几乎是业内最为复杂设计的小米手机来了,而这款手机就是即将发布的Redmi K30 Pro。那么,为什么会这样说呢?我们已经知道了Redmi K30 Pro前置依然是采用弹出式镜头设计的方案,而镜头的升降涉及到了很多机械结构的问题,需要占用大量内部空间,所以它要对机身内部结构进行优化调整,优化难度可比普通的前置镜头要复杂得多。

红米总经理卢伟冰还在微博上放出了弹出结构图,从图中我们就难看出,它是有多么的复杂,为了充分利用好机身内部稀缺的空间,小米工程师采用了“三明治”主板设计,充分利用Z向空间,将各个元器件超高度的集成在一起,使得元器件占用的空间变少。在这寸土寸金的手机内部空间中,元器件少占点空间,手机电池就能做的更大一些。

另外,今天官方还表示Redmi K30 Pro全系标配蓝牙5.1,拥有超低延时,距离设备400米仍可保持连接不掉线。关于它的起售价,现在传闻最多是3299元,你们觉得这个价格香不香?



文章如无特别注明均为原创! 作者: F_Robot, 转载或复制请以 超链接形式 并注明出处 峰哥博客
原文地址《 官宣:业内最为复杂设计的小米手机来了,下周二见!》发布于2020-3-22

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